X11SPW-TF

Płyta główna Supermicro MBD-X11SPW-TF C622 Socket P LGA3647 Intel Xeon Scalable LGA3647 SATA M.2 DDR4 IPMI

Supermicro
X11SPW-TF
Powyższe zdjęcie może prezentować zróżnicowaną konfigurację lub opcjonalne części.

Netto: 1 862,63 zł

Brutto: 2 291,04 zł

Producent: Supermicro
Numer części: X11SPW-TF
ID produktu w magazynie: 177527, 177528
Wymiary opakowania (DxSxW): 47cm x 38cm x 9cm
UPC/EAN: 672042265381
HS: 8473 30 20 00
ECCN: 5A992C

Dostępność*: PL: BrakNL: 41 szt. (szacowany czas dostawy od 4 do 10 dni roboczych)

* Proszę pamiętać że wpływ na czas dostawy mają również zdarzenia niezależne zarówno od nas jak i producenta takie jak zdarzenia losowe, konflikty zbrojne czy katastrofy naturalne.

Koszt dostawy: 30,00 zł netto (36,90 zł brutto)
(orientacyjny koszt dostawy na terenie Polski)
Orientacyjny koszt dostawy w UE - 20€ DHL/30€ UPS

Dodaj do listy życzeń

Więcej informacji na stronie producenta
Link nie działa? Powiadom nas.

Aby uniknąć wysokich opłat bankowych możesz zapłacić przelewem SEPA (EURO) lub Revolut (Express Elixir) i Wise (Elixir) dla płatności w USD i EURO.
Do koszyka Negocjuj cenę
Oceń produkt:
Brak głosów.

Kluczowe cechy / Key features:

1. 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable Processors., Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W
2. Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM slots
3. Intel® C622 chipset
4. Expansion slots: 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
5. 2 10GbE LAN ports
6. 10 SATA3 (6Gbps) via C622
7. I/O: 1 VGA, 2 COM, TPM header
8. 2 SuperDOM with built-in power
9. M.2 NGFF connector, M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4 and SATA, Form Factor: 2280, 22110, Key: M-Key, Double Height Connector

Opis produktu

Staramy się być jak najbardziej dokładni, jednak nie gwarantujemy że opisy produktów w naszej witrynie są aktualne lub wolne od błędów.
Prosimy o ich weryfikację na stronie producenta klikając w ten link.

Producent Supermicro
SKU MBD-X11SPW-TF
Podstawowe informacje
Chipset C622
Format Proprietary
Rozmiar 8" x 13"
Gniazda rozszerzeń # 2
Procesor
Gniazdo CPU Socket P LGA3647
Rodzina CPU Intel Xeon Scalable LGA3647
Wbudowany CPU Nie
Max. CPU # 1
Kształt SNK Narrow
Pamięć systemowa
Maks. obsługiwana pojemność pamięci 768 GB
Gniazda pamięci # 6
Obsługiwana korekcja pamięci ER
Obsługiwany typ rozmiaru pamięci DIMM
Obsługiwany typ pamięci DDR4
Wbudowane urządzenia
Obsługa SATA Tak
Gniazda SATA # 10
Obsługa SAS Nie
Obsługa NVMe Nie
Obsługa M.2 Tak
Gniazda M.2 # 1
NIC # 2
NIC chipset/typ
Chipset Typ
X557 10GbE
X722 10GbE
RAID sprzętowy Nie
IPMI Tak
VGA Tak
Pozostałe
Obsługiwane RSC RSC-R1UW-E8R, RSC-1UW-2E16
Zastosowanie High-efficiency, Cost-effective, Mission-critical
Pobór mocy 205 W

Błędy w opisie produktu? Daj nam znać.

Pokaż więcej

Zapytaj o produkt

Link do tego produktu zostanie dołączony.